氦质谱检漏仪在继电器和集成电路外壳中的应用
2020.07.27
随着航天技术的发展，泄漏问题已成为航天产品设计和制造的关键因素，越来越多的受到各方关注，相关电子元器件漏率检测已经引起科研人员的高度重视，目前应用检漏技术的主要是为密封继电器、集成电路外壳。
利用氦质谱检漏仪可以方便地对密封继电器作漏率测定。针对不同的产品，采用合适的检漏方法。
目前密封继电器的漏率检测主要是GJB360A-96的112实验程序。实验程序中明确规定了密封继电器的检漏条件及步骤，本次主要讨论背压法检漏属于检漏步骤中的细检漏。
继电器的背压检漏法一般分为三步：
1加氦压：将被检继电器放入充氦的压力罐中；
2净化：从压力罐中取出继电器，用氮气流或者空气流吹净继电器表面吸附的氦气。
3检漏：将继电器放入检漏仪的检漏盒中进行检测，若继电器有漏，压入内腔的氦气会经过漏孔进入检漏仪，仪器上会有漏率显示。
在氦质谱检漏仪中明确规定，选择的加压压力，加压时间，停留时间应使被检样品的规定漏率大于检漏仪的可检漏率。因为漏孔太大时，加氦压时压入的氦气在检漏前的抽真空状态就已抽光，故捡不到氦。采用氟油法对泄漏进行检测，以确定是否存在较大的泄漏孔。
